Évaluations - 0, GPA: 0
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Par ce dispositif a également d'autres instructions :
Facilité d'utilisation
12 Akronyme und Abkürzungen
ABEND
Abnormal End (Außergewöhnliche Beendigung)
ACU
Array Configuration Utility (Dienstprogramm zur Array-Konfiguration)
AMP
Advanced Memory Protection (Erweiterter Speicherschutz)
ASR
Automatic Server Recovery (Automatische Serverwiederherstellung)
CSA
Canadian Standards Association
CSR
Customer Self Repair (Reparatur durch den Kunden)
DDDC
Double Device Data Correction
DDR
Double Data Rate (doppelte Datenrate)
FBWC
Flash-Backed Write Cache (Flash-gestütztes Schreib-Cache)
HDIMM
HyperCloud DIMM
IEC
International Electrotechnical Commission
iLo
Integrierte Lights-Out
IML
Integrated Management Log
ISEE
Instant Support Enterprise Edition
LFF
Large Form Factor
NMI
Nonmaskable Interrupt
NVRAM
Non-Volatile Memory (Nicht flüchtiger Speicher)
ORCA
Option ROM Configuration for Arrays
PCIe
Peripheral Component Interconnect Express
POST
Power-On Self-Test (Selbsttest beim Systemstart)
PSP
HP ProLiant Support Pack
RBSU
ROM-Based Setup Utility
RDIMM
Registered Dual In-line Memory Module
RDP
Rapid Deployment Pack
SAS
Serial Attached SCSI (Seriell verbundener SCSI)
SATA
Serial ATA (Seriel es ATA)
SDDC
Single Device Data Correction
SELV
Separated Extra Low Voltage
SFF
Small Form Factor
SIM
Systems Insight Manager
SSA
HP Systems Insight Manager
TMRA
Empfohlene Betriebstemperatur der Umgebung
97
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