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Facilité d'utilisation
4 Instalación de opciones de hardware ......................................................................................................... 25
Introducción ........................................................................................................................................ 25
Opción de unidad ............................................................................................................................... 25
Componente opcional del procesador ................................................................................................ 26
Opciones de memoria ........................................................................................................................ 31
HP SmartMemory .............................................................................................................. 33
Arquitectura del subsistema de memoria .......................................................................... 34
DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos .......................................................... 34
Identificación de los módulos DIMM .................................................................................. 35
Configuraciones de memoria ............................................................................................. 36
Configuración de memoria ECC avanzada ....................................................... 37
Configuración de la memoria auxiliar en línea .................................................. 37
Configuración de memoria de sincronía ........................................................... 37
Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM ................................................. 37
Directrices de ocupación de memoria ECC avanzada ...................................... 38
Ocupación de la memoria auxiliar en línea ....................................................... 38
Directrices de ocupación de la memoria de sincronía ...................................... 38
Orden de ocupación .......................................................................................... 39
Instalación de un módulo de memoria DIMM .................................................................... 39
Opciones del paquete de condensador eléctrico de FBWC ............................................................... 40
Opción de la tarjeta intermedia .......................................................................................................... 42
Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP ........................................................... 45
Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM) .............................................. 46
Conservación de la clave o contraseña de recuperación .................................................. 47
Activación del Trusted Platform Module ............................................................................ 47
5 Cableado ........................................................................................................................................................ 48
Recursos de cableado ........................................................................................................................ 48
Cableado del paquete de condensadores FBWC .............................................................................. 48
Uso del cable SUV de blade HP c-Class ........................................................................................... 49
Conexión local a un blade de servidor mediante dispositivos de vídeo y USB .................................. 50
Acceso a un blade de servidor con KVM local .................................................................. 50
Acceso a dispositivos multimedia locales .......................................................................... 51
6 Utilidades de software y de configuración ................................................................................................. 53
Modo de servidor ................................................................................................................................ 53
QuickSpecs (Especificaciones rápidas) del producto HP .................................................................. 54
HP iLO Management .......................................................................................................................... 54
HP iLO ............................................................................................................................... 54
Active Health System ........................................................................................ 55
iv
ESES
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